部材工程師
*確認履歷填妥再應徵
基本條件

職缺名稱:部材工程師
需求人數:2
工作內容:
1. 背光模組新部材驗證與供應商Survey
2. 部材新技術與應用趨勢分析
3. 部材技術專案協助統籌
4. 機種部品相關Issue問題協助
工作技能:軟体運用:OFFICE、AUTO CAD 2D繪圖能力、3D繪圖能力

招募條件

學歷:博士, 碩士
科系:材料工程相關
工作經驗:1年以上工作經驗
語文條件:
其他條件:

薪資與休假

薪資:面議(經常性薪資達4萬元或以上)
上班時段:日班 (0800-1700)